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推荐着陆模式(所有尺寸以毫米为单位)
注:土地格局的设计和散热垫的大小主要取决于热特性
和功耗。在一般情况下,该导热衬垫的尺寸应尽可能靠近封装的裸焊盘
如可能的话,条件是所述导热垫和引线焊盘之间没有桥接。
The 0.050mm extra length and width provides space to accommodate the placement tolerance of the component
during pick and place process. The 0.150mm along the perimeter present areas for solder to form fillet along the
封装的侧金属边缘。
“环境敏感,持久性生物毒性( PBT ) ,持久性有机污染物的水平( POP )或其它受限制的材料
此产物是下面此类物质所允许的最大浓度值(也被称为阈值) ,或者在使用
exempted application, in accordance with EU Directive 2002/95/EC on the restriction of the use of certain hazardous substances in electrical and electronic
equipment (RoHS), as amended through April 21, 2006.”
此产品还没有被设计或在测试中使用,并且不旨在用于,应用植入到人体
也没有在应用程序中,该产品故障可能导致死亡,人身伤害或财产损失,包括但不限于
在核设施,生命支持设备,心脏去连接brillators或类似紧急医疗操作二手设备
设备,飞机导航或通讯或控制系统,空中交通管制系统,或武器系统。
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C3D1P7060Q启示录 -
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