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数据表
外形尺寸
4.10
4.00 SQ
3.90
0.60 MAX
0.60 MAX
18
19
24
1
ADF4360-3
销1
指标
2.45
2.30 SQ
2.15
销1
指标
3.75 BSC
SQ
0.50
BSC
裸露
PAD
（底视图）
13
6
7
顶视图
0.70 MAX
0.65 TYP
0.50
0.40
0.30
12
0.20 MIN
2.50 BCS
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
08-18-2010-A
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
12Ω最大
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - VGGD - 2
图24. 24引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
4毫米×4 mm主体，极薄型四方（ CP- 24-2 ）
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADF4360-3BCPZ
ADF4360-3BCPZRL
ADF4360-3BCPZRL7
EV-ADF4360-3EB1Z
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
频带
1600 MHz至1950年兆赫
1600 MHz至1950年兆赫
1600 MHz至1950年兆赫
包装说明
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
24引脚LFCSP_VQ
封装选项
CP-24-2
CP-24-2
CP-24-2
评估板
1
Z =符合RoHS标准的器件。
版本C |第23页24
