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ADF4360-3
PCB设计准则芯片级封装
在芯片级封装（ CP- 24）的引线是矩形的。
该印刷电路板的焊盘，这些应为0.1mm
比封装引线长度较长，于0.05mm更宽
封装引脚宽度。导线应在焊盘上居中
确保焊点尺寸被最大化。
在芯片规模封装的底部有一个中央的散热垫。
在印刷电路板的散热垫应至少
像这样大裸焊盘。在印刷电路板上，有
应至少为0.25毫米的热之间的间隙
焊盘和焊盘图案的内边缘，以确保
避免短路。
热过孔可以在印刷电路板的热用于
垫，以改善封装的热性能。如果过孔
使用时，它们应该在热垫被结合在一
间距为1.2 mm 。所述通孔直径应介于0.3毫米
和0.33毫米，通过枪管应与1盎司待镀
铜通过堵塞。
用户应在印刷电路散热垫连接到
AGND 。这是内部连接到AGND 。
数据表
实验已证明，示于图22中的电路
提供了一个极好的匹配到50 Ω以上的动作范围
该ADF4360-3 。这使得约-2 dBm的输出
横跨ADF4360-3的频率范围的功率。两
单端架构可以使用EV-检查
ADF4360-3EB1Z评估板。
V
VCO
47nH
2.7pF 4.3nH
50Ω
04437-026
RF
OUT
图22.最佳ADF4360-3输出级
如果用户不需要提供差分输出
的ADF4360 ，用户可以或者终止未使用的输出
或组合使用巴伦两个输出。该电路在图23中
展示了如何最好地结合起来输出。
V
VCO
2.4nH
RF
OUT
A
3.9nH
1.8pF
3.9nH
47nH
10pF
50Ω
输出匹配
有许多方式来的输出相匹配
ADF4360-3为最佳操作;最基本的是使用
50 Ω电阻与V
VCO
。 100 pF的的DC旁路电容
串联连接，如图21，由于电阻器是
不依赖于频率的，这提供了良好的宽带
匹配。输出功率在该电路中通常给人-3 dBm的
输出功率为50Ω负载。
V
VCO
51Ω
100pF
50Ω
04437-025
1.8pF
图23.巴伦的结合ADF4360-3 RF输出
RF
OUT
图21.简单ADF4360-3输出级
一种更好的解决方案是使用一个分流电感器（充当射频
呛）到V
VCO
。这给出了一个更好的匹配，因此更
输出功率。此外，串联电感器被后添加的
直流旁路电容器，以提供一个LC谐振电路。这曲调
振荡器的输出，并提供约10dB
额外排斥的二次谐波。分流
电感器需要有相对高的值（ >40 nH的） 。
该电路在图23中是一个集总格子型LC平衡不平衡转换器。这是
设计用于1.8千兆赫的中心频率，并输出3.0 dBm的
在这个频率。该系列2.4 nH的电感器是用来调出
由于每个电路板布局的寄生电容
输入，并且所述电路的其余部分被用来移
的一个RF输入输出通过+ 90 °，第二-90 °，从而
两者结合。 3.9 nH的电感器和所述的动作
1.8 pF电容做到这一点。 47 nH的用于提供
RF扼流圈以饲料的供给电压，并且为10pF
电容提供了必要的DC块。为了保证良好的RF
的性能，在图22和图23中的电路是
与Coilcraft在0402/0603电感和AVX 0402实施
薄膜电容器。
替代地，代替在图23所示的平衡不平衡转换器的LC ，既
输出可以使用一个180°环形波导耦合器进行组合。
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04437-027
RF
OUT
B
2.4nH
