ADS5522
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SBAS320C - 2004年5月 - 修订2007年2月
串行编程接口
该ADS5522具有内部寄存器的
的一些中所描述的模式的编程
前面的章节。在登记后应复位
电时通过施加2
s
（最小）高脉冲
上电复位（引脚35 ） ;这也将重置整个ADC
并将数据输出到低。该引脚具有
200 kΩ的上拉电阻，以AV
DD
。该
编程是通过三线接口进行。
表2
示出了不同的模式和比特值
将要写入的寄存器，使它们。
请注意，一些模式可以修改
该装置的，并可能会发生变化的标准操作
相对于性能的典型数据
在此数据表中显示。
施加一个RESET信号是绝对必要的
设置内部寄存器设置为默认状态为
正常操作。如果硬件复位功能
在系统中不使用时，RESET引脚必须连接
到地，有必要写入缺省
通过串行值的内部寄存器
编程接口。该寄存器必须写入
按照下面的顺序。
写9000H （地址9 ，数据000）
写A000H （地址，数据000）
写B000h （地址B，数据000）
写C000H （地址C，数据000）
写D000H （地址D，数据000）
写E000h处（地址E，数据804 ）
写0000H （地址为0，数据000）
写1000H （地址1 ，数据000）
写F000H （地址楼数据000）
注意：
这个过程只需要外部复位信号
不提供给该设备。
PowerPAD封装被设计为使得所述引线
线框芯片垫（散热垫）上暴露
IC的底部。这提供了低的热
模和外部之间的电阻通路
该程序包。就在底部的散热垫
集成电路可以被直接焊接在印刷电路
板（PCB） ，使用PCB作为散热器。
装配工艺
1.准备PCB顶面蚀刻图案
包括导线的蚀刻以及
如图所示，在散热垫
机械
数据
部分。推荐散热垫
尺寸是8毫米× 8毫米。
2.将一个5× 5阵列中的热通孔的
散热片面积。这些孔应该是13
密耳的直径。小户型防止
毛细作用通过孔的焊料。
3.建议放置少量的
包下25密耳直径的孔，但
导热衬垫区域之外，提供一种
额外的热路径。
4.将所有孔（这两个内部和
导热衬垫区域之外）向内部
铜平面（如地面） 。
5.不要使用典型的Web或通过说话
连接时的连接模式
热过孔到接地平面。辐条
图案增大了热阻的
接地平面。
6.顶侧的焊接掩模应该离开
露出的封装和端子
散热片面积。
7.盖上的PowerPAD的整个底侧
过孔，以防止焊料爬。
8.应用焊膏的外露散热
垫区和所有的包的终端。
有关更详细的信息
PowerPAD封装和热性能，请参阅
无论是应用简介
SLMA004B
（使用PowerPad
轻松）
或技术简介
SLMA002
（使用PowerPad
热增强型封装） 。
PowerPAD封装
是采用耐热增强型的PowerPAD封装
标准尺寸IC封装设计来消除
使用笨重的散热器和蛞蝓在传统上使用的
热包。这个包可以很容易地
使用标准的印刷电路板（PCB ），其安装
装配技术，可以拆卸和
使用标准的修复程序所取代。
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