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飞利浦半导体
PDIUSBD12
与并行总线的USB接口设备
18.焊接
18.1介绍焊接表面贴装封装
本文给出了一个非常简短的洞察到一个复杂的技术。更深入的账户
焊接的芯片可在我们的发现
数据手册IC26 ;集成电路
套餐
（文档号为9398 652 90011 ） 。
有没有焊接方法，非常适用于所有表面贴装IC封装。波
焊接仍然可以用于某些表面贴装集成电路，但它不适合于网络连接NE
间距的SMD 。在这种情况下，再溢流焊接建议。
18.2再溢流焊接
再溢流焊接要求锡膏（科幻NE焊料颗粒的悬浊液，通量和
结合剂） ，通过丝网印刷被施加到印刷电路板，制网
或包放置前压力注射器配药。
对于由于重新FL几种方法;例如，对流或对流/红外线
加热在传送带式炉中。生产时间（预热，焊接和
根据加热方法100和200秒之间的冷却）而变化。
典型的重溢流峰值温度范围从215到250
°C.
顶面
包的温度应该优选保持在低于220
°C
厚/大
包和下面235
°C
小型/薄型封装。
18.3波峰焊
传统的单波峰焊不推荐用于表面贴装器件
（ SMD封装）或印刷电路板的高密度组分，如锡桥
和非润湿性可呈现大的问题。
为了克服这些问题的双波峰焊方法是具体来说
开发的。
如果波峰焊使用下面的条件必须为最佳观察
结果：
使用双波峰焊方法，包括一个动荡的波高
向上的压力其次是光滑层浪。
对于两侧和间距（五）引线封装：
–
大于或等于1.27毫米，所述足迹纵轴是
首选
要
平行于所述印刷电路板的输送方向;
–
小于1.27毫米，足迹纵轴
必须
平行于
在印刷电路板的传送方向。
的足迹必须纳入焊料小偷在下游端。
用于与四边引线封装，该封装必须被放置在一个45°的角
到印刷电路板的传送方向。足迹必须
加入焊料小偷，并在下游侧的角落。
9397 750 09238
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产品数据
牧师08 - 二○○一年十二月二十日
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