LTC3770
应用S我FOR ATIO
当布置在印刷电路板上，没有接地
飞机上，使用下面的清单，以确保正确的操作
化控制器。
·隔离信号和电源的理由。所有小
信号分量应该回到SGND引脚，
一个点，然后绑在PGND引脚附近
来源M2的。
将M2尽可能靠近控制器成为可能，保持
保护地线， BG和SW的痕迹短。
将输入电容（S ）C
IN
靠近电源
包装DESCRIPTIO
G封装
28引脚塑封SSOP （ 5.3毫米）
（参考LTC DWG ＃ 1640年5月8日）
9.90 – 10.50*
(.390 – .413)
28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15
7.8 – 8.2
0.42
±0.03
推荐的焊盘布局
5.00 – 5.60**
(.197 – .221)
0.09 – 0.25
(.0035 – .010)
0.55 – 0.95
(.022 – .037)
注意：
1.控制尺寸：毫米
MILLIMETERS
2.尺寸为
（英寸）
3.图未按比例
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.152毫米（ 0.006" ）每边
**尺寸不包括引脚间。引脚间
FLASH不得超过0.254毫米（ 0.010" ）每边
22
U
的MOSFET。该电容器带有MOSFET的交流
电流。
保持高dV / dt SW ， BOOST和TG节点离开
从灵敏的小信号节点。
连接INTV
CC
去耦电容C
VCC
密切
到INTV
CC
和GND引脚。
连接顶部驱动升压电容C
B
紧密的
BOOST和SW引脚。
将V
IN
引脚的去耦电容C
F
密切
在V
IN
和GND引脚。
1.25
±0.12
5.3 – 5.7
7.40 – 8.20
(.291 – .323)
0.65 BSC
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14
2.0
(.079)
最大
0° – 8°
U
W
U
U
0.65
(.0256)
BSC
0.22 – 0.38
(.009 – .015)
典型值
0.05
(.002)
民
G28 SSOP 0204
3770f
