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LM185-1.2QML
绝对最大额定值
（注1 ）
反向电流
正向电流
工作温度范围
最高结温（T
JMAX
） （注2 ）
储存温度
引线温度（焊接10秒）
陶瓷SOIC
TO- 46封装
20LD LCC封装
热阻
θ
JA
金属罐（静止空气中）
金属罐（ 500LF /最小空气流量）
20LD LCC （静止空气中）
20LD LCC （ 500LF /最小空气流量）
陶瓷SOIC （静止空气中）
陶瓷SOIC （ 500LF /最小空气流量）
θ
JC
金属罐
20LD LCC
陶瓷SOIC
包装重量（典型）
金属罐
20LD LCC
陶瓷SOIC
ESD容差（注3 ）
待定
待定
210mg
4KV
57C/W
25C/W
23C/W
300C/W
139C/W
100C/W
73C/W
194C/W
128C/W
260C
300C
300C
30mA
10mA
55C
≤
T
A
≤
+125C
+150C
55C
≤
T
A
≤
+150C
质量一致性检验
MIL -STD -883方法5005 - A组
小组
1
2
3
4
5
6
7
8A
8B
9
10
11
12
13
14
描述
在静态测试
在静态测试
在静态测试
在动态测试
在动态测试
在动态测试
在功能测试
在功能测试
在功能测试
开关在试验
开关在试验
开关在试验
稳定时间
稳定时间
稳定时间
温度°C
25
125
-55
25
125
-55
25
125
-55
25
125
-55
25
125
-55
3
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