
BA4558xxx , BA4558Rxxx
●
操作说明
未使用的电路:1)处理中
它建议申请连接(参见图55 ),并设置所述非反相
内的输入共模电压范围内的电势输入端( VICM )
任何未使用的电路。
2 )输入电压
施加( VEE - 0.3 )至( VEE + 36 )V
( BA4558R )到输入端是可能的,而不引起的劣化
电特性或破坏,而与电源电压无关。
然而,这并不能保证电路的正常工作。请注意,该
电路正常工作时,只有当输入电压在共模
输入电压范围内的电特性。
3 )最大输出电压
因为输出电压范围变窄,作为输出电流
的增加,考虑改变设计与保证金申请
电特性和温度特性。
输出端子4 )短路
当输出端和VCC或VEE端短路,输出过大
电流可以流在某些条件下,并加热可破坏集成电路。这是
需要连接一个电阻器,如图图56 ,从而防止
负载短路。
5)电源中使用的电源(电源分/单电源)
当指定电压VCC和VEE之间施加运算放大器工作。
因此,单电源运算放大器,可用于双电源运算放大器为好。
数据表
VCC
+
CONNECT
到VICM
VICM
-
VEE
图。 55的例子
对于未使用的运算放大器应用电路
VCC
+
-
保护
电阻器
VEE
图。 56的例子
输出短路保护
6 )功耗(PD )
使用散热设计,允许足够的余量光功率耗散( PD)的实际工作
条件。
销和错误安装7之间)短路
注意IC的装配方向。错误的安装方向或端子之间的短路,接地,或其他
上的电路元件,可损坏IC 。
8 )使用在强电磁场
在强电磁场使用的芯片可能会导致运行故障。
9 )辐射
这个IC没有设计成耐辐射。
10 )处理IC
当施加应力时,因为偏转或板的弯曲,以IC ,特点或会因压电
(压电式)的效果。
11 )对检查组主板
在测试过程中,安装或测试夹具拆卸主板之前,打开或关闭电源。不通电的
板,而无需等待输出电容器放电。在低输出阻抗端子的电容器可
强调该设备。注重在IC装卸,运输和储存的静电电压。
12 )输出电容
当VCC端子被短路至VEE (GND)的电势和电荷堆积在外部电容器
连接到输出端子,积累的电荷可通过内部的寄生元件被排出VCC端子
电路或终端保护元件。在电路中的元件可能被损坏(热破坏) 。当使用这种集成电路
对于一个应用电路,其中有振荡,输出电容负载不会发生,因为使用该集成电路的时
电压比较器。设置连接到下面0.1μF输出端,以便防止损坏集成电路的电容器。
本文档的状态
日语版的此文件是正式的规范。客户可以使用这个翻译版本仅供参考
以帮助阅读正式版本。
如果在本文档的翻译版本的任何分歧正式版优先。
www.rohm.com
2012 ROHM有限公司保留所有权利。
TSZ22111½15½00
24/26
TSZ02201-0RAR1G200010-1-2
4.SEP.2012 Rev.003