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AD5628/AD5648/AD5668
销1
指标
4.10
4.00 SQ
3.90
0.65
BSC
0.35
0.30
0.25
13
12
裸露
PAD
1
16
数据表
销1
指标
4
9
8
5
2.70
2.60 SQ
2.50
顶视图
0.80
0.75
0.70
座位
飞机
0.45
0.40
0.35
0.20 MIN
底部视图
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
08-16-2010-C
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
柔顺
TO
JEDEC标准MO- 220 - WGGC 。
图64. 16引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
4毫米×4 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-16-17)
以毫米为单位显示尺寸
2.645
2.605 SQ
2.565
4
3
2
1
A
球A1
识别码
1.50
REF
B
C
D
0.50
REF
顶视图
（ BALL面朝下）
底部视图
（ BALL SIDE UP）
0.650
0.595
0.540
SIDE VIEW
共面性
0.05
0.340
0.320
0.300
0.270
0.240
0.210
图65. 16球晶圆级芯片尺寸封装[ WLCSP ]
(CB-16-16)
以毫米为单位显示尺寸
修订版G |第28页32
10-23-2012-A
座位
飞机
