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封装引脚分配
68引脚QFN
针A1马克
68
1
注意事项：
1.这是封装的底视图。
2.封装的裸片附着焊盘连接到接地（ GND ） 。
记
对于包装制造和环境的信息，请访问资源中心
http://www.microsemi.com/soc/products/solutions/package/docs.aspx 。
4- 4
EV ISIO N + 1 1
