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4 - 封装引脚分配
48引脚QFN
48
1
销1
注意事项:
1.这是封装的底视图。
2.封装的裸片附着焊盘连接到接地( GND ) 。
对于包装制造和环境的信息,请访问资源中心
http://www.microsemi.com/soc/products/solutions/package/docs.aspx 。
EV我SI O 4 N 1 1
4 -1

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