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APL5331
订购和标识信息
APL5331
大会材料
处理代码
温度范围
封装代码
封装代码
K： SOP - 8
KA ： SOP- 8P
U5 ： TO- 252-5
G5 ： TO- 263-5
工作环境温度范围
C： 070
o
C
处理代码
TR ：带卷&
大会材料
L：无铅设备
G：卤素和无铅设备
XXXXX - 日期代码
APL5331 K：
APL5331 KA ：
APL5331 U5 ：
APL5331 G5 ：
APL5331
XXXXX
APL5331
XXXXX
XXXXX - 日期代码
注： ANPEC无铅产品包含模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡板终止完成;哪
完全符合RoHS指令。 ANPEC无铅产品能达到甚至超越IPC / JEDEC的J- STD-020C标准的无铅要求
分类MSL在无铅峰值回流温度。 ANPEC定义“绿色”意味着无铅（符合RoHS标准）和卤素
免费（溴或氯不重量超过900ppm的均质材料溴和氯的总用不超过1500ppm的
的重量）。
绝对最大额定值
符号
V
CNTL
V
IN
P
D
T
J
T
英镑
T
SDR
参数
VCNTL电源电压， VCNTL到GND
VIN电源电压， VIN至GND
功耗
结温
储存温度
引线焊接温度10秒
等级
-0.2 ~ 7
-0.2 ~ 3.9
内部限制
150
-65 ~ 150
260
单位
V
V
W
o
o
C
C
C
o
热特性
符号
参数
结到环境中的自由空气的热阻
SOP-8
θ
JA
SOP-8P
TO-252-5
TO-263-5
结到外壳热阻
SOP-8
θ
JC
SOP-8P
TO-252-5
TO-263-5
28
20
12
11
o
价值
单位
75
55
42
34
o
C / W
C / W
注意：
θ
JA
测定用安装在一个高的有效热导率测试板在自由空气中的分量。裸露焊盘
的SOP- 8P是在PCB上直接焊接。
版权
茂达电子股份有限公司
牧师B.4 - 三月， 2008
2
www.anpec.com.tw
