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APL5331
分类回流描述
廓特征
平均升温速率
(T
L
给T
P
)
预热
-
最低温度（Tsmin ）
-
温度最高（在Tsmax ）
-
时间（ min至max ） （TS）
时间保持高于：
-
温度（T
L
)
-
时间（t
L
)
峰值/分类音响阳离子温度（Tp ）
在5℃以内的实际时间
峰值温度（Tp ）
下降斜率
时间25 ° C到峰值温度
的Sn -Pb共晶组件
3 ° C /秒。
100°C
150°C
60-120秒
183°C
60-150秒
参照表1
10-30秒
6 ° C /秒。
6分钟最多。
无铅封装
3 ° C /秒。
150°C
200°C
60-180秒
217°C
60-150秒
见表2
20-40秒
6 ° C /秒。
最多8分钟。
注：所有温度是指在封装的顶侧。测量在身体表面上。
表1.锡铅共晶工艺 - 包装峰值回流温度
封装厚度
<2.5毫米
≥2.5
mm
体积mm
3
<350
240 +0/-5°C
225 +0/-5°C
体积mm
≥350
225 +0/-5°C
225 +0/-5°C
3
表2.无铅工艺 - 包装分类回流温度
体积mm
体积mm
体积mm
封装厚度
<350
350-2000
>2000
<1.6毫米
260 +0°C*
260 +0°C*
260 +0°C*
1.6 mm – 2.5 mm
260 +0°C*
250 +0°C*
245 +0°C*
≥2.5
mm
250 +0°C*
245 +0°C*
245 +0°C*
*宽容：设备制造商/供应商
将
保证工艺的兼容性达到并包括在所述
分类温度（这意味着峰值回流温度+ 0℃下，例如260℃ + 0℃） ，在额定MSL
的水平。
3
3
3
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牧师B.4 - 三月， 2008
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