位置：首页 > IC型号导航 > 首字符E型号页 > 首字符E的型号第430页 > EVAL-ADuC7023QSPZ > EVAL-ADuC7023QSPZ PDF资料 > EVAL-ADuC7023QSPZ PDF资料1第91页
数据表
典型的系统CON组fi guration
ADuC7023
一个典型的ADuC7023配置如图54所示。它总结了一些硬件方面的考虑。 LFCSP封装的底部
封装具有暴露焊盘需要被焊接到金属板的基板的机械原因。电路板的金属板
可以连接到地。
AGND
ADC1
ADC3/CMP1
ADC2/CMP0
ADC0
V
REF
ADuC7023
AV
DD
GND
REF
DAC0
DAC1
DAC2
DAC3
P0.4/IRQ0/SCL0/PLAI[0]/CONV
P0.5/SDA0/PLAI[1]/COMP
OUT
P1.1/SS/IRQ1/PWM1/PLAO[2]/T1
P1.0/SPICLK/PWM0/PLAO[1]
P0.3/PLAO[9]/TCK
P0.2/PLAO[8]/TDI
P0.1/PLAI[9]/TDO
P0.0/nTRST/ADCBUSY/PLAI[8]/BM
TMS
RTCK
XCLKO
XCLKI
上拉功能我
2
的引脚
P0.7/MISO/SDA1/PLAO[0]
P0.6/MISO/SCL1/PLAI[2]
DGND
IOV
DD
LV
DD
RST
P1.2/ADC4/IRQ2/PLAI[3]/ECLK
P1.3/ADC5/IRQ3/PLAI[4]
图54.典型的系统配置
英文内容
|页91 96
08675-055
