位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1496页 > AD9912A/PCBZ > AD9912A/PCBZ PDF资料 > AD9912A/PCBZ PDF资料1第24页
AD9912
热性能
表7.热参数
符号
θ
JA
θ
JMA
θ
JMA
θ
JB
θ
JC
Ψ
JT
热特性使用JEDEC51-7加JEDEC51-5 2S2P测试板
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中）0.0米/秒的风量
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 1.0米/秒的气流（风动）
结至环境热阻，根据JEDEC JESD51-6 2.0米/秒的气流（风动）
结至电路板的热阻，根据JEDEC JESD51-8 1.0米/秒的气流（风动）
结到外壳热阻（芯片对散热片）每MIL -STD 883 ，方法1012.1
结到顶级的封装特性参数，根据JEDEC JESD51-2 （静止空气中） 0米/秒的风量
价值
25.2
22.0
19.8
13.9
1.7
0.1
单位
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
° C / W
在AD9912中指定的外壳温度（T
例
） 。对
确保那件T
例
不超过时，气流源可以被使用。
使用下面的公式来确定结温
TURE应用PCB上：
T
J
=
T
例
+ (
Ψ
JT
×
PD
)
θ的值
JA
供封装比较和PCB
设计考虑。 θ
JA
可用于一阶
的T逼近
J
由等式
T
J
=
T
A
+ (
θ
JA
×
PD
)
哪里
T
A
是在环境温度（ ℃）。
θ的值
JC
供封装比较和PCB
设计考虑当外部散热器是必需的。
θ的值
JB
供封装比较和PCB
设计考虑。
表7中的数值适用于64引脚封装选项。
其中：
T
J
是结点温度（ ℃）。
T
例
时的情况下的温度（℃）在顶部测量由顾客
中心包。
Ψ
JT
从表7中的值。
PD
是的功耗（见总功耗
在规格部分章节） 。
修订版F |第24页40
