OPA211

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SBOS377G - 2006年10月 - 修订2009年5月

引线框架（铜合金）

IC （硅）

芯片连接（环氧树脂）

模具化合物（塑料）

引线框架模具垫

暴露在封装基地

（铜合金）

热

PAD

（一）局部剖视图： DDA封装（ SO - 8 ）

模塑料

（塑胶）

热

PAD

DIE

DRG套餐

(DFN-8)

DDA包装

(SO-8)

（三）底视图

终奌站

引线框架

芯片连接（环氧树脂）

（铜合金）

暴露在包装基地

（二）剖面图： DRG封装（DFN - 8 ）

图50.视图的热增强型SO -8和DFN -8封装

版权所有2006-2009 ，德州仪器

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