OPA211

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SBOS377G - 2006年10月 - 修订2009年5月

最有可能将不能正常工作。如果耗材

是低阻抗，则电流通过

控向二极管可能会变得非常高。趋势/涌流

电平取决于输入源来的能力

输送电流，并且在所述输入路径中的任何阻力。

DFN封装的体积小，并有

更小的路由区，提高了散热性能，

和改进的电寄生效应。此外，该

不存在外部引线消除弯曲引线

问题。

DFN封装可以用很容易地安装

标准的印刷电路板（PCB）组件

技术。请参阅应用笔记

QFN / SON PCB

附件

（ SLUA271 ），并申请报告

四

扁平无引线封装的逻辑

（ SCBA017 ），这两个

可供下载

www.ti.com 。

上的底部露出的引线框架管芯焊盘

包装必须连接到V-。焊接

散热焊盘提高了散热和

使指定的设备性能。

散热注意事项

与所有半导体器件的主要问题是

结温（T

J

） 。最明显

考虑是确保那件T

J

决不会超过

该设备规定的绝对最大额定值。

然而，解决设备的散热有

超出保护设备不受损害的利益。

即使是适度增加结温

减少

op

AMP

性能方面，

和

温度相关的

错误

可以

积累。

理解由该装置所产生的电力

具体的应用和评估内

对误差容限导致了更好的热效应

理解

of

系统

性能

和

热耗散的需求。对于双通道产品，

从两个通道引起的最坏情况下的功率

必须确定。用热垫产品

（ DFN和使用PowerPad设备）提供最好的

热传导离开接合处;看

热阻结到垫

参数

(θ

JP

）中的

电气特性

部分。利用

对封装的热焊盘提高了散热

耗散。该设备实现了优化

通过精心的电路板和系统性能

设计时考虑的特性，如板

厚度，金属层，元件间距，通风，

和电路板的方向。请参阅这些应用程序

注意事项（可供下载

www.ti.com ）

为

更多详细信息：

SZZA017A ， SCBA017 ，

和

SPRA953A.

不寻常的负荷和信号，参见

SBOA022.

DFN布局指南

DFN封装的裸露引线框架模具垫

应焊接在PCB上的散热片。一

机械制图显示的示例布局

附着在此数据表的末尾。要改进

基于装配这种布局可能是必要的

工艺要求。设机械制图

在此数据表列表中的物理月底

外形尺寸和垫。五孔

在着陆模式是可选的，并且意

为与连接引线框架的散热孔用

冲模垫到PCB上的散热片区域。

焊接裸露焊盘显著改善

在温度循环板级可靠性，关键

推，包剪及类似板级测试。

即使使用具有低功率应用

耗散，暴露的焊盘必须焊接到

印刷电路板，以提供结构的完整性和长期

可靠性。

DFN封装

该OPA211是在DFN - 8封装（也

被称为SON ） 。 DFN封装是QFN

包上的仅有的两个侧面引线接触

包的底部。这种无铅封装

最大限度地提高了电路板空间，并提高了散热和

通过裸露焊盘的电气特性。

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