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包装说明
7.1.2
的CBGA封装的机械尺寸
2X
该图提供了机械尺寸和CBGA封装的底面命名。
0.200
A1角
A
–E–
–T–
0.150 T
B
P
2X
0.200
–F–
N
注意事项：
1.尺寸和公差符合ANSI
Y14.5M ， 1982年。
2.控制尺寸：毫米。
MILLIMETERS
暗淡
民
最大
民
最大
A
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
英寸
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16
21.000 BSC
21.000 BSC
2.450
0.820
3.000
0.930
0.827 BSC
0.827 BSC
0.097
0.032
0.118
0.036
B
C
D
G
K
1.270 BSC
0.790
0.990
0.050 BSC
0.031
0.039
H
C
H
K
N
P
0.635 BSC
5.000
5.000
16.000
16.000
0.025 BSC
0.197
0.197
0.630
0.630
G
255X
K
D
S
S
0.300
0.150
T E
T
S
F
S
图10.机械尺寸和的CBGA封装底面命名
7.2
PBGA封装描述
以下各节提供了封装参数和机械尺寸。
7.2.1
包装参数
封装类型为23mm ×23毫米， 255引脚塑料球栅阵列（ PBGA ） 。
包装外形
23毫米X 23毫米
PID7t - 603E硬件规格修订版5
18
飞思卡尔半导体公司
