包装说明

表11.引脚上市的255引脚CBGA和PBGA封装（续）

信号名称

TS

TSIZ[0–2]

TT[0–4]

WT

V

DD 2

VOLTDETGND

3

J13

A13 ， D10 ， B12

B13 ， A15， B16 ，C14， C15的

D02

F06 ， F08 ， F09 ， F11 ， G07 ， G10 ， H06 ， H08 ， H09 ， H11 ， J06 ， J08 ， J09 ， J11 ， K07 ， K10 ， L06 ，

L08, L09, L11

F03

引脚数

活跃

低

高

高

低

—

低

I / O

I / O

O

I / O

O

—

O

注意：

1.这些仅用于工厂使用的测试信号，并且必须被拉高到0V

dd

对于正常的机器操作。

2. OV

dd

输入供电的I / O驱动器和V

dd

输入电力提供给处理器核心。

3. NC（无连接）在PID6-603e ;内部连接到GND在PID7v - 603E和PID7t - 603E CBGA和PBGA封装到

表明该低电压处理器是本电源。

7

包装说明

以下各节提供了CBGA和PBGA封装参数和机械尺寸

为603E 。

7.1

CBGA封装描述

以下各节提供了CBGA封装参数和机械尺寸

封装。

7.1.1

包装参数

封装参数为以下列表中提供。封装类型为21毫米× 21毫米，

255 - 铅陶瓷球栅阵列（ CBGA ） 。

包装外形

21毫米X 21毫米

互连

255

沥青

1.27毫米（ 50密耳）

包装高度

最低： 2.45毫米

最大： 3.00毫米

球径

0.89毫米（ 35密耳）

最大热沉力

10磅

PID7t - 603E硬件规格修订版5

飞思卡尔半导体公司

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