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MBRS2H100T3G,
NBRS2H100T3G,
MBRA2H100T3G,
NRVBA2H100T3G,
表面贴装
肖特基功率整流器
SMA / SMB功率表面贴装封装
该器件采用肖特基原则在
金属与硅功率整流器。特点外延与建设
氧化物钝化和金属覆盖层接触。适用于低
电压，高频开关电源;续流
二极管和极性保护二极管。
特点
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肖特基势垒
整流器器
2.0安培， 100伏特
记号
图表
SMA
CASE 403D
A210
AYWWG
紧凑的封装与J-弯信息的理想选择自动处理
高度稳定的氧化钝化结
保护环的过压保护
低正向压降
NBR和NRVB前缀为汽车和其他应用
需要独特的网站和控制变化的要求;
AEC - Q101标准，并有能力PPAP
这些器件是无铅和符合RoHS指令*
机械特性
SMB
CASE 403A
AYWW
B210G
G
A210
B210
A
Y
WW
G
案例：模压环氧树脂
环氧符合UL 94 V - 0 @ 0.125
体重：70毫克（ SMA ） ， 95毫克（ SMB ） （约）
阴极极性带
铅和安装表面焊接温度的目的：
260 ° C最大。为10秒
表面处理：所有外部表面耐腐蚀和终端
信息很容易焊
ESD额定值：
机型号= C
人体模型= 3B
器件符合MSL1要求
= MBRA2H100T3G
NRVBA2H100T3G
= MBRS2H100T3G
NBRS2H100T3G
=大会地点
=年
=工作周
= Pb-Free包装
（注：微球可在任一位置）
订购信息
设备
MBRA2H100T3G
NRVBA2H100T3G
MBRS2H100T3G
NBRS2H100T3G
包
SMA
（无铅）
SMA
（无铅）
SMB
（无铅）
SMB
（无铅）
航运
5,000 /
磁带&卷轴
5,000 /
磁带&卷轴
2,500 /
磁带&卷轴
2,500 /
磁带&卷轴
。有关磁带和卷轴规格，
包括部分方向和磁带大小，请
请参阅我们的磁带和卷轴包装规格
宣传册， BRD8011 / D 。
*有关我们的无铅战略和焊接细节，更多的信息请
下载安森美半导体焊接与安装技术
参考手册， SOLDERRM / D 。
半导体元件工业有限责任公司， 2012
2012年12月，
启8
1
出版订单号：
MBRS2H100/D
