产品speci fi cation
MM3Z3V9S
SOD-323
单位：mm
■
特点
●
平面模具结构
●
超小型表面贴装封装
●
非常适合于自动装配程序
+0.1
2.6
-0.1
+0.05
0.3
-0.05
+0.1
1.7
-0.1
+0.05
0.85
-0.05
+0.1
1.3
-0.1
1.0max
0.475
0.375
■
绝对最大额定值TA = 25 ℃
参数
功耗
正向电压
@ I
F
= 10毫安
（注1 ）
（注1 ）
符号
P
D
V
F
R
θJA
T
j
, T
英镑
等级
200
0.9
625
-65到+150
单位
mW
V
℃/W
℃
热阻，结到环境空气
工作和存储温度范围
注： 1.Part安装在FR- 4印刷电路板与建议焊盘布局。
■
电气特性
除非另有规定@ TA = 25 ℃
齐纳电压范围
（注2 ）
类型编号
VZ @我
ZT
敏（ V）
MM3Z3V9S
3.7
喃（ V）
3.9
MAX（ V）
4.1
I
ZT
mA
5
90
Z
ZT
@ I
ZT
Z
ZK
@ I
ZK
Ω
1000
I
ZK
mA
0.5
最大ZenerImpedance
（注3）
最大反向
当前
（注2 ）
I
R
μA
3
@ V
R
V
1.0
典型
温度
系数
@ I
ZT
毫伏/ ℃
民
-3.5
最大
-2.5
备注：用于最小化自加热效应2.短持续时间的测试脉冲。
3， F = 1kHz的。
■
记号
记号
1J
0.1
+0.05
-0.02
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sales@twtysemi.com
4008-318-123
1第3
