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（续）
号
7
项
鲁棒性
终端
性能
终止的迹象来临
关闭，陶瓷的断裂，或
其他异常体征。
测试或检验方法
回流焊接上的电容
见附录1A P.C.Board或
附录1b和推力施加
17.7N 10 ± 1秒。
推力
电容
P.C.Board
8
弯曲
无机械损伤。
回流焊接的电容器
附录2和所示的P.C.Board
弯曲它毫米。 （2毫米被应用于
CGA8和CGA9 。 ）
20
50
F
R230
45
5
45
（单位：毫米）
9
可焊性
新焊料覆盖超过75％的
终止。
25％的可具有销孔或
粗糙点，但不
集中在一个地方。
的部分陶瓷表面
不得由于暴露
熔化或终止移
材料。
完全浸泡两个终端中
焊接在235 ± 5℃ 2 ±0.5秒。
焊料： H63A （ JIS Z 3282 ）
光通量：异丙醇（ JIS K 8839 ）
松香（ JIS K 5902 ） 25 ％的固体
的解决方案。
A节
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