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1.范围
本规范适用于片式多层陶瓷电容器具有优先于其他
相关规范。
本规范中定义的生产场所应是TDK -EPC公司日本，
TDK （苏州）有限公司， TDK元器件U.S.A.公司
注释：
本规范是值得的陶瓷贴片电容的质量。芯片应该被评估
或确诊的安装在你的产品的状态。
如果使用该芯片的超出了规范的范围，就不能得到保证。
2.码构造
（例）
目录编号：
（网络）
产品描述：
（ 1）类型
L
B
T
B
G
CGA4
(1)
CGA4
(1)
J
(2)
J
(2)
3
(3)
3
(3)
X7R
(4)
X7R
(4)
1C
(5)
1C
(5)
475
(6)
475
(6)
M
(7)
M
(7)
125
(8)
T
(11)
A
(9)
E
(10)
○○○
S
(12)
端子电极
W
内部电极
陶瓷介质
请参考产品列表中各产品的尺寸。
（ 2 ）厚度
*至于尺寸公差，请及时与我们联系
销售代表。
厚度
F
H
J
K
L
M
N
P
外形尺寸（mm ）
0.85
1.15
1.25
1.30
1.60
2.00
2.30
2.50
在寿命测试（3 ）电压条件
（最大工作温度/ 1000H ）
标志
1
2
3
4
条件
额定电压×1
额定电压×2
额定电压×1.5
额定电压×1.2
—1—
