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多层压敏电阻（ MLV的）
标准系列
1.3
银铂终止
银铂终端主要用于大尺寸的情况下， 1812和2220银
铂批准终止于回流焊接，锡铅焊接和无铅焊接与
含银焊膏。万一锡铅焊接，焊料膏Sn62Pb36Ag2是消遣
ommended 。无铅回流焊，锡膏SAC ，如Sn95.5Ag3.8Cu0.7 ，是消遣
ommended 。
多层压敏电阻：银铂终止结构
2
2.1
推荐焊接温度曲线
回流焊接温度曲线
以下推荐的温度特性回流焊
JEDEC J- STD- 020D
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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