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多层压敏电阻（ MLV的）
标准系列
焊接方向
1
1.1
终端
镍隔板端子
银/镍/锡终止的镍阻挡层防止银基二甲双胍的浸出
allization层。这允许在焊接参数的选择很大的灵活性。锡预
从通风口氧化镍层，因此焊锡确保较好的润湿。镍酒吧，
垒终止适用于所有常用的焊接方法。
多层CTVS ：镍隔板端子结构
1.2
银 - 钯终止
银钯终端用于大尺寸的情况下， 1812和2220以及芯片IN-
往往对导电粘合。这提高了金属的大芯片电阻热敏
发作休克。
万一导电性粘合性，在银 - 钯金属化降低易感性腐蚀
锡永。银 - 钯终止可用于更小的封装尺寸（仅芯片），用于混合应用程序
阳离子为好。银钯终止未被批准用于无铅焊接。
多层压敏电阻：银钯终止结构
请阅读
注意事项和警告
和
重要提示
在这个文件的结尾。
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