位置：首页 > IC型号导航 > 首字符A型号页 > 首字符A的型号第1672页 > AT91SAM7S64-AI > AT91SAM7S64-AI PDF资料 > AT91SAM7S64-AI PDF资料1第465页
AT91SAM7S初步
焊接
廓
表111给出了由J-STD- 20推荐的焊接信息。
表111 。
焊接廓
对流或
IR /对流
平均升温速率（ 183
°
C到峰值）
预热温度125
°
C ±25
°
C
183以上的温度保持
°
C
在5个时间
°
实际峰值温度下
峰值温度范围
下降斜率
25时
°
C到峰值温度
3
°
C / SEC 。 MAX 。
120秒。最大
60秒。 150秒。
10秒。到20秒。
220 +5/-0
°
C或
235 +5/-0
°
C
6
°
C /秒。
6分钟。最大
60秒。
215 219
°
C或
235 +5/-0
°
C
10
°
C /秒。
VPR
10
°
C /秒。
小包装可能会受到更高的温度，如果他们回流的电路板
更大的组件。在这种情况下，小的封装必须能够承受温度可达的
235 ° C，而不是220 ° C（ IR回流焊） 。
推荐包回流焊条件取决于封装的厚度和体积。看
表112 。
表112 。
推荐套餐回流条件
(1, 2, 3)
参数
对流
VPR
IR /对流
温度
235 +5/-0
°
C
235 +5/-0
°
C
235 +5/-0
°
C
当某些小型薄型封装中使用的电路板没有大的包，这些小
包可被分类在220 ℃而不是235 ℃。
注意事项：
1.包由Atmel合格利用红外回流焊条件，没有对流或VPR 。
2.默认情况下，包1级为合格，在220
°
C（除非235
°
C的规定） 。
3.体温是最重要的参数，但其他的配置文件的参数，如
总曝光时间来热温度或加热速率也可以影响组件
可靠性。
最多三个回流焊遍每个组件是允许的。
465
6070A–ATARM–28-Oct-04
