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AT91SAM7S初步
结温
平均芯片结温度T
J
在℃，可以从以下获得：
4.
5.
T
J
=
T
A
+
(
P
D
× θ
JA
)
T
J
=
T
A
+
(
P
D
× ( θ
散热器
+
θ
JC
) )
其中：
θ
JA
=封装热阻，结至环境温度（ ° C / W ） ，所提供的表107
页462 。
θ
JC
=封装热阻，结至外壳热阻（ ° C / W ） ，在规定
462页上的表107 。
θ
散热器
=冷却装置的热阻（ ° C / W ） ，在器件的数据手册提供的。
P
D
=设备功耗（ W）从一节“电源提供的数据估计
消费“ 446页。
T
A
=环境温度（ ℃）。
从第一个方程中，用户可以得到芯片的预计使用寿命，并且如果决定
冷却装置是必要的或没有。如果冷却装置是被安装在芯片上，所述第二
公式可以用于计算所得到的平均的芯片的结温
T
J
在℃。
封装图纸
图196 。
64引脚LQFP封装图
463
6070A–ATARM–28-Oct-04
