恩智浦半导体
74HC595 ; 74HCT595
8位串行输入，串行或并行输出移位寄存器与输出锁存器;
3-state
4.订购信息
表1中。
订购信息
包
温度范围
74HC595N
74HCT595N
74HC595D
74HCT595D
74HC595DB
74HCT595DB
74HC595PW
74HCT595PW
74HC595BQ
74HCT595BQ
40 C
+125
C
DHVQFN16
40 C
+125
C
TSSOP16
40 C
+125
C
SSOP16
40 C
+125
C
SO16
塑料小外形封装; 16线索;
体宽3.9毫米
塑料小外形封装; 16线索;
体宽5.3毫米
塑料薄小外形封装; 16线索;
体宽4.4毫米
塑料双列直插兼容的热增强型
非常薄四方扁平的封装;没有线索; 16个终端;
机身2.5
3.5
0.85 mm
SOT109-1
SOT338-1
SOT403-1
SOT763-1
40 C
+125
C
名字
DIP16
描述
塑料双列直插式封装; 16引线（ 300万）
VERSION
SOT38-4
类型编号
5.功能图
14 DS
11 SHCP
10 MR
8级移位寄存器
Q7S
12 STCP
9
8位存储寄存器
13 OE
三态输出
Q0 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q7
15 1
2
3
4
5
6
7
mna554
图1 。
工作原理图
74HC_HCT595
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产品数据表
启示录6 - 2011年12月12日
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