封装和PCB热数据
表16 。
SOT- 223热参数（续）
区/岛（厘米
2
)
R5 （ ° C / W）
R6 （ ° C / W）
C1 （W · S / ° C）
C2 （W · S / ° C）
C3 （W · S / ° C）
C4 （W · S / ° C）
C5 （W · S / ° C）
C6 （W · S / ° C）
FP
0.1
115
0.0003
0.002
0.03
0.16
1000
0.4
VNL5160N3 -E ， VNL5160S5 -E
2
45
2
5.2
SO- 8热数据
图14. SO- 8 PC板
GAPGCFT00534
注意：
的R布局条件
th
和Z
th
测量（ FR4 PCB面积58例毫米× 58毫米， PCB
厚度为2mm ， Cu厚度= 35微米，铜区：从最小焊盘布局2厘米
2
).
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