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一个pplic在离子S·P ê词F ICC在PA CITO RS
高频陶瓷电容器
！注
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和
！注意
（为
村田制作所有限公司。因此，它的规格若有变更，或若其中产品也可以在不事先通知终止。请查看我们的
！注
请阅读
从该网站
储存，经营，规格，安装和处理）在该目录中，以免发生冒烟和/或燃烧等。
销售代表或产品工程师联系。
本目录仅载明标准，因为没有详细的规格表。因此，请阅读本产品的规格或订购前办理产品规格承认书。
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雇员再培训局焊接与安装
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C02E.pdf
07.2.6
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！注意
从接下页。
6.修正了烙铁
！注意
（ 1 ）对于片状电容器
当突然热被施加到部件
6.
烙铁，该
烙铁
的
矫正
机械强度
（ 1 ）组件应该往下走，因为显着
片式电容器
当突然热iscauses畸形内部组件。
温度变化施加到部件由
烙铁的机械强度
为了防止机械损坏，在
组件应该往下走，因为显着的
部件，预热应当都需要
温度的变化会导致畸形内部组件。
组件和PCB板。预热
以示于表3中。这是需要保持
条件防止造成机械损坏，
组件，需要鉴别betweenbe forand的
预热温度应在焊接两个
的组分和（ΔT）的PCB板。预热
部件表面的尽可能小。后
它不允许COOLIT条件是必需的，以保持
焊接，示于表2中。它迅速下降。
焊接温度与温度之间的温差
部件表面（ΔT）尽可能地小。后
焊接，这是不允许的迅速冷却下来。
表3
产品型号
温度
迪FF erential
温度
迪FF erential
TV190D
PEAK
温度
PEAK
300 °C最大。
温度
最大3秒。
/终止
300 °C最大。
最大3秒。
/终止
270 °C以下。
最大3秒。
/终止
气氛
表2
GRM15/18/21/31
GJM15
产品型号
ERB18/21
LLL15/18/21/31
GRM15/18/21/31
GQM18/21
GJM15
ERB18/21
LLL15/18/21/31
GRM32/43/55
GQM18/21
GNM
ERB18/21
ERB32
LLA18/21/31
GRM32/43/55
LLM21/31
GNM
ERB32
TV130D
TV190D
气氛
空气
空气
空气
270 °C以下。
LLA18/21/31
TV130D
最大3秒。
*适用于Pb-Sn焊料和无铅焊料。
/终止
铅锡焊料：锡37Pb焊料
LLM21/31
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
空气
ERB32
13
13
校正时的最佳焊料用量
采用焊接lron
焊料填充的顶部应高于低
最佳焊料用量时更正Areis
厚度的组件。如果焊料量制造
使用裂解的焊接lron是在更高
过大的风险
焊料填充的顶部应高于低
板弯曲或根据任何其他应力条件。
厚度的组件。如果焊料量是
烙铁3mm或更小应符合规定。和
过分大，开裂的危险性是在更高
这是必要的，以保持在焊接之间的距离
板弯曲或任何otherdirect联系。线
铁和无应激条件的组件。
烙铁3mm或更小的应该是焊接。
需要需要焊料0.5mm或更小。和
这是必要的，以保持在焊接之间的距离
铁和不直接接触的部件。线
7.
焊料与0.5mm或更小所需的焊接。
洗涤
超声振荡清洗过程中的过度输出
导致PCB产生共振，从而导致芯片破损或
7.
破碎的焊料。注意不要振动PCB 。
洗涤
超声振荡清洗过程中的过度输出
导致PCB产生共振，从而导致芯片破损或
破碎的焊料。拿上面的注意事项
如果未能FOLLOWnote不要振动PCB 。 MAY
因此，在严重情况下短路，并
冒烟当产品被使用。
不遵守以上注意事项，可能
因此，在严重情况下短路，并
冒烟当产品被使用。
*适用于Pb-Sn焊料和无铅焊料。
铅锡焊料：锡37Pb焊料
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
芯片厚度
芯片厚度
86
C-29-C
86
w
w
w
.
m
u
r
a
t
a
.
c
o
m
创新的电子 - 61
ERB系列
