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4.
p p
插入组件
A
含铅
升I C在I O N s个P·E C I的F i C C在PA C I T O服务R 5
如果PCB弯曲时含铅成分（如
高频
被安装，芯片可能
变压器与IC等）
陶瓷电容器
从接下页。
雇员再培训局焊接与安装
5.波峰焊接
开裂焊点可能会断裂。
在安装引脚元件，支持PCB
用定位针或专用夹具，以防止变形。
焊接温度（ ）
当突然热施加到所述部件，所述
该组分的机械强度要下去
因为较大的温度变化原因
畸形内部组件。和过长的
焊接时间和高焊接温度导致
浸出的外电极，从而导致粘合力差
或电容值，由于接触的降损
电极与终端端子之间。
为了防止机械损坏，在
部件，预热768,16需要为这两个
组件和PCB板。预热条件
示于表2中，要求保持温度
焊接与部件之间的差分
面（T）的尽可能小。
当组件浸泡在溶剂后，
安装时，一定要保持温差
该范围内的组分和溶剂之间
如表2所示。
不流焊适用于在表2中未列出的芯片。
标准条件波峰焊
温度（℃）
峰值温度
T
焊接
渐进
冷却
170 C
150 C
130 C
预热
60-120秒
时间
5秒最大。
允许焊接温度和时间
280
270
260
250
240
230
220
0
10
20
30
40
焊接时间（秒）。
表2
产品型号
GRM18/21/31
LLL21/31
ERB18/21
ERB18/21
GQM18/21
T 150
温差
13
ERB系列
若是重复焊接，则累计
焊接时间必须在上述范围之内。
推荐的条件
的Pb-Sn焊料
峰值温度
气氛
铅锡焊料：锡37Pb焊料
无铅焊接SN- 3.0Ag - 0.5Cu的
无铅焊料
250-260 C
N
2
240-250 C
空气
最佳焊料用量波峰焊
焊料填充的顶部应高于低
厚度的组件。如果焊料量是
过分大，开裂的危险性是在更高
板弯曲或根据任何其他应力条件。
胶粘剂
芯片厚度
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60 - 创新的电子产品
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C-29-C
