位置：首页 > IC型号导航 > 首字符0型号页 > 首字符0的型号第174页 > 05045C821KAT1A > 05045C821KAT1A PDF资料 > 05045C821KAT1A PDF资料1第44页
表面安装指南
附录1 ： MLC电容器
元件焊盘设计
元件焊盘设计应该达到良好的溶胶
明镜鱼片和回流过程中最大限度地减少组件的运动
焊接。焊盘设计下面给出的最的COM
周一尺寸多层陶瓷电容器为波
和回流焊接。这些设计的依据是：
垫宽度相等分量的宽度。它是允许的
减小此低至85 ％的组分的宽度，但它的
是不可取的下面去了。
组件的下方垫重叠0.5mm左右。
超越组件回流焊焊盘扩展0.5mm至
1.0毫米波峰焊。
再溢流焊接
D2
D1
D3
D4
D5
单位为毫米（英寸）
表壳尺寸
0402
0603
0805
1206
1210
1808
1812
1825
2220
2225
D1
1.70 (0.07)
2.30 (0.09)
3.00 (0.12)
4.00 (0.16)
4.00 (0.16)
5.60 (0.22)
5.60 (0.22)
5.60 (0.22)
6.60 (0.26)
6.60 (0.26)
D2
0.60 (0.02)
0.80 (0.03)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04))
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
D3
0.50 (0.02)
0.70 (0.03)
1.00 (0.04)
2.00 (0.09)
2.00 (0.09)
3.60 (0.14)
3.60 (0.14)
3.60 (0.14)
4.60 (0.18)
4.60 (0.18)
D4
0.60 (0.02)
0.80 (0.03)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
1.00 (0.04)
D5
0.50 (0.02)
0.75 (0.03)
1.25 (0.05)
1.60 (0.06)
2.50 (0.10)
2.00 (0.08)
3.00 (0.12)
6.35 (0.25)
5.00 (0.20)
6.35 (0.25)
42
