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表面安装指南
附录1 ： MLC电容器
物理性能
的MLC的性能由它们的化学决定
成分和物理构成。随着制造商使用
稍有不同的组合物和设计，这意味着
所有MLC的不具有相同的属性。大多数系统
正，但是，基于掺杂的钛酸钡原料materi-
ALS和基本相同的设计。会有轻微的differ-
在价值分配办法的一些物理常数的报价
但这些不应该被证明为实用目的显著。
导热系数
陶瓷的
5W /米开尔文
终端（倪律师）
380W /米开尔文
电极钯（Pd / Ag）的
140W /米开尔文
这些数字表明预测的热的问题
根据MLC的每一个行为是不同的
形式和电极数目。
温度
膨胀系数（ CTE）的
根据芯片的哪个轴这个变化正在
测量。
跨终端（ L）的
11ppm/°C
跨芯片（W）的
13ppm/°C
电极钯（Pd / Ag）的
16ppm/°C
应该记住的是，在试图匹配电路
板材与MLC的，动态的系统应
考虑到（电源温度升高）而不是静态的
系统（均匀的温度上升） 。
拓博>环境温度Tamb
CTEsub > CTEcap
焊锡圆角
电容
最大压力
基板
热应力1 。
表1.扩展系数和电导率
材料
热膨胀系数（ PPM / ° C）
C（瓦/米开尔文）
矾土
7
34.6
合金42
5.3
17.3
BaTi03掺杂
9.5-11.5
4-5
铜
17.6
390
铜的C 1殷
6.7
填充环氧树脂
18-25
0.5
FR4/G10
18
镍
15
86
聚酰亚胺/玻璃
12
聚酰亚胺/芳纶
7
银
19.6
419
钢
15
46.7
钽
6.5
55
锡/铅
27
34
陶瓷的
拓博>环境温度Tamb
CTEsub < CTEcap
最大压力
电容
焊锡圆角
基板
CTE 9.5至11.5
用ppm / oC
4-5 W mK的
电极
热膨胀系数18ppm的/ OC
140瓦特mK的
终止
锡铅和
镍在
银玻璃
熔块
热应力2 。
热膨胀系数18ppm的/ OC
导热系数
380 W mK的
CTE和MLC材料的电导率。
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