DRV8800
DRV8801
SLVS855F
–
2008年7月
–
经修订的2012年1月
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绝对最大额定值
(1)
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
VBB
V
SENSE
负载电源电压
输出电流
检测电压
VBB来的OUTx
的OUTx至SENSE
VDD
ESD额定值
逻辑输入电压
(2)
(2)
最大
40
2.8
±500
36
36
单位
V
A
mV
V
V
V
kV
V
°C
°C
°C
–0.3
7
±2
500
人体模型（ HBM ）
带电器件模型（ CDM）
连续总功率耗散
工作自由空气的温度范围内
最高结温
存储温度范围
–40
–40
见耗散额定值表
85
190
125
T
A
T
J
T
英镑
(1)
(2)
强调超越那些在列
“绝对
最大额定值“，可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
“推荐
操作
条件“是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
热信息
DRV8800/01
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(3)
(4)
(1)
DRV8800/01
PWP
16针
43.9
30.8
25.3
1.1
25
5.6
° C / W
单位
RTY
16针
38.1
36.7
16.1
0.3
16.2
4.1
(6)
结至外壳（顶部）热阻
(2)
结至顶部的特征参数
结至电路板的特征参数
(5)
结至外壳（底部）热阻
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
推荐工作条件
民
V
IN
T
A
输入电压， VBB
工作自由空气的温度
8
–40
喃
32
最大
38
85
单位
V
°C
8
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版权
2008-2012年，德州仪器
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