飞思卡尔半导体公司
重要
VDDA是为ADC供电，并应
绑通过单独迹线相同的电位与EVDD 。 VSSA
是接地端子的ADC和应与该
通过单独的迹线相同的电位EVSS 。
有关详细信息，请参阅68HC908EY16数据表。
有关详细信息，请参阅68HC908EY16数据表。
测试终端（ FLSVPP ）
仅用于测试目的。不连接的应用程序。
MCU电源端子（ EVDD和EVSS ）
EVDD和EVSS是电源和接地
终端。该MCU采用单电源供电。
在MCU端的快速信号转换地方高，短期
持续时间的电流需求的电源。为了防止
噪音问题，特别注意提供电源
绕过的MCU。
裸露焊盘终端
在封装的底面露出的焊盘端子
从芯片到PCB板传导热量。热
性能的焊盘必须焊接到PCB板上。这是
建议将焊盘被连接到接地
势。
飞思卡尔半导体公司...
模拟DIE描述
中断
该908E626有五个不同的中断源为
在下面的段落中描述。该中断可
禁用或通过SPI使能。复位后，所有中断
自动禁用。
低电压中断
所述低电压中断（LVI ）与外部
电源电压，V
SUP
。如果此电压低于LVI
阈值时，它将设置LVI的标志。如果低电压中断是
使能，中断将被启动。
与LVI的H-桥（高边只MOSFET）是
关闭。其他所有模块都不会受此影响
中断。
高电压中断
高电压中断（ HVI ）与外部
电源电压，V
SUP
。如果此电压上升到HVI
阈值时，它将设置HVI标志。如果在高电压中断
使能，中断将被启动。
用HVI H电桥（高边只MOSFET）是
关闭。其他所有模块都不会受此影响
中断。
高温中断
在高温中断（ HTI ）由生成的
片上的温度传感器。如果芯片温度高于
在HTI门槛， HTI标志将被置位。如果高
温中断使能，中断将被启动。
LIN中断
如果LINIE位被置位，在LIN终端上的下降沿将
产生一个中断。
过电流中断
如果上一个半桥式或HVDD过电流情况
输出被检测到，并且OCIE位被置位并产生一个中断
产生的。
中断标志寄存器（ IFR ）
注册名称及地址： IFR - 05美元
Bit7
读
0
0
0
LINF
0
HTF
0
LVF
0
HVF
0
0
0
6
5
4
3
2
1
OCF
Bit0
0
写
RESET
0
LINF -LIN标志位
该读/写标志被设置在下降沿在LIN数据
线。明确LINF写入逻辑[1] LINF 。复位清零
LINF位。写入逻辑[0]至LINF没有效果。
发生 1 =落于LIN数据线边缘。
0 =下降沿上的LIN数据线至今也没有发生
最后明确。
HTF高温标志位
该读/写标志被设置在高温条件下。
明确导热油写入逻辑[1]导热油。如果高温
状况仍然存在，而写入逻辑[1]导热油，所述
写作没有影响。因此，高温的中断
不能由于导热油的无意结算丢失。复位清零
导热油位。写入逻辑[0]到导热油没有效果。
发生 1 =高温条件下。
0 =未产生高温条件。
908E626
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