288MB ： X36 ， X18 ， X9 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
， HSTL ， RLDRAM II
测试访问端口（ TAP ）
图35：
TAP控制器状态图
1
TEST- LOGIC
RESET
0
0
运行测试/
空闲
1
SELECT
DR -SCAN
0
1
捕捉-DR
0
按住Shift -DR
1
EXIT1-DR
0
暂停-DR
1
0
EXIT2-DR
1
更新DR
1
0
0
0
1
0
1
1
SELECT
IR- SCAN
0
捕获红外
0
按住Shift -IR
1
EXIT1-IR
0
暂停-IR
1
EXIT2-IR
1
更新IR
1
0
0
1
0
1
图36：
TAP控制器框图
0
旁路寄存器
7 6 5 4 3 2 1 0
TDI
选择
电路
指令寄存器
31 30 29 .
.
. 2 1 0
选择
电路
TDO
识别寄存器
x .
.
.
.
. 2 1 0
边界扫描寄存器
TCK
TMS
TAP控制器
X = 112的所有配置。
注意：
执行TAP复位
复位通过将TMS强制执行HIGH （V
DD
Q）达5个TCK上升沿。这
复位，不影响RLDRAM的操作，并且可以同时进行
RLDRAM运行。
上电时， TAP会在内部复位，以确保TDO处于高阻状态。
TAP寄存器
寄存器连接在TDI和TDO球之间，并允许数据被扫描
流入和流出RLDRAM测试电路。只有一个寄存器可以一次选择
通过指令寄存器。数据串行加载到兴起的TDI球
TCK的边缘。数据在TCK的下降沿从TDO球输出。
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