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CY7C1366C ， CY7C1367C
文档历史记录页
文档标题： CY7C1366C / CY7C1367C ， 9兆位（ 256千× 512分之36 K＆times 18 ）流水线DCD同步SRAM
文件编号： 38-05542
启示录
**
*A
*B
ECN号
241690
278969
332059
服从
日期
见ECN
见ECN
见ECN
原稿。的
变化
RKF
RKF
PCI
新的数据表。
更新
边界扫描顺序
（改变以匹配这些设备的B REV ） 。
更新边界扫描顺序（更改以匹配这些设备的B REV ） 。
更新
特点
（改变频率从225 MHz到250 MHz的） 。
更新
选购指南
（改变频率从225 MHz到250 MHz的，
无阴影的200 MHz和166 MHz的频率相关的信息） 。
更新
销刀豆网络gurations
（地址扩展针脚/球的插脚引线
所有的包被修改为根据JEDEC标准） 。
更新
引脚德网络nitions
（由地址扩展插针） 。
更新
功能概述
（由
ZZ模式电气特性） 。
更新
识别寄存器定义
（裂解的设备宽度（ 23:18 ）到
两排，保留了相同的值165球FBGA ，更改设备宽度
（ 23时18分）为119焊球BGA ，从000110到101110 ） 。
更新
电气特性
（改变频率从225 MHz到
250兆赫，无阴影的200 MHz和166 MHz的频率有关的信息，
V的更新测试条件
OL ，
V
OH
参数，改变了最大值
I
SB1
参数为50 mA至130毫安120毫安， 110毫安250 MHz时，
200 MHz和166 MHz时，改变了我最大的价值
SB3
从参数
50毫安在120 mA和110毫安， 100毫安250兆赫， 200兆赫和166兆赫） 。
更新
热阻
（改变的值
JA
和
JC
参数
从25
° C / W
和9
° C / W
到29.41
° C / W
和6.31
° C / W
分别为100引脚
TQFP封装，更改后的值
JA
和
JC
来自25个参数
° C / W
和
6
° C / W
至34.1
° C / W
和14.0
° C / W
分别为119焊球BGA封装，
对更改后的值
JA
和
JC
来自27个参数
° C / W
和6
° C / W
to
16.8
° C / W
和3.0
° C / W
分别为165球FBGA封装） 。
更新
开关特性
（改变频率从225 MHz到
250兆赫，无阴影的200 MHz和166 MHz的频率有关的信息，
吨的替代最小值
CYC
参数从4.4 ns至4.0纳秒为250 MHz的
频率）。
更新
订购信息
（更新部件编号（由无铅
信息100引脚TQFP ， 119球BGA和165球FBGA封装） ） 。
更新
电气特性
（更新注意事项
11
（修改的测试条件
从V
IH
＆ LT ; V
DD
到V
IH
V
DD
） ，改变了我最大的价值
SB2
从参数
30毫安40 mA）的。
赛普拉斯半导体公司从“ 3901北已更改地址
第一街“到” 198冠军苑“ 。
改变现状，从初步到最后。
更新
电气特性
（更改“输入负载电流除ZZ
和MODE “到”在描述输入漏电流除ZZ和MODE “
我
X
参数）。
更新
订购信息
（更新零件号，更换包装
名称中的订购信息表，包图列） 。
更新
TAP交流开关特性
的t （更改最小值
TH
和T
TL
从25 ns至20 ns的参数改变吨的最大值
TDOV
从5纳秒到10纳秒的参数）。
更新
最大额定值
（增加的最大额定值电源电压
在V
DDQ
相对于GND） 。
更新
订购信息
（更新部件号） 。
额外
中子软错误免疫性。
更新
订购信息
（通过包括可用的零件，并
修改之后的免责条款的订购信息） 。
变化的说明
*C
377095
见ECN
PCI
*D
408298
见ECN
RXU
*E
501793
见ECN
VKN
*F
2756940
08/27/2009
VKN
文件编号： 38-05542牧师*
分页： 32 30
