SMT
5731
表面安装散热片的D- PAK （ TO- 252 ）封装半导体
风速 - 英尺每分钟
400
200
600
800
通孔离散半导体封装
0
100
情况下的温度上升
超越Ambient- ℃，
80
60
40
20
0
0.0
20
15
10
5
0
0.5
1.0
1.5
2.0
热耗散瓦
2.5
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
1000
25
8.00
(0.315)
22.86
(0.900)
表面安装散热片的D- PAK
（TO- 252 ）封装半导体
间接地去除热量不
该装置像传统的接触
贯通孔的散热片。该装置
和散热片直接焊接
要修改的漏极焊盘创建
从封装的热传递路径
标签到散热器。
订购信息
产品型号
573100D00010G
573100D00000G
包装
13"卷， 250每卷
散装， 500元一袋
10.16
(0.400)
1.3
(0.05)
10.41
(0.410)
8.13
(0.320)
材质： 0.63 （ 0.025 ）厚铜
表面处理：镀锡
请参考图A和B第26页上的电路板占位面积信息
磁带和卷轴信息，请参见第25页
5733
表面贴装三维热片
2
PAK （ TO-263 ）封装半导体
风速 - 英尺每分钟
400
200
600
800
0
50
情况下的温度上升
超越Ambient- ℃，
40
30
20
10
0
0.0
16
12
8
4
0
0.5
1.0
1.5
2.0
热耗散瓦
2.5
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
1000
20
12.70
(0.500)
26.16
(1.030)
表面贴装三维热片
2
PAK
（ TO-263 ）封装半导体
间接地去除热量不
该装置像传统的接触
贯通孔的散热片。该装置
和散热片直接焊接
要修改的漏极焊盘创建
从封装的热传递路径
标签到散热器。
订购信息
产品型号
573300D00010G
573300D00000G
包装
13"卷， 250每卷
散装， 500元一袋
10.16
(0.400)
1.3
(0.05)
12.70
(0.500)
7.37
(0.290)
材质： 0.63 （ 0.025 ）厚铜
表面处理：镀锡
请参考图A和B第26页上的电路板占位面积信息
磁带和卷轴信息，请参见第25页
7106
表面贴装三维热片
2
PAK （ TO- 263 ） ，功率SO- 10 （ MO- 184 ）和SO - 10封装半导体
风速 - 英尺每分钟
400
200
600
800
5.33
(0.210)
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
1000
10
8
6
4
2
0
0
1
2
3
热耗散瓦
4
5
0
100
安装面温度
超越Ambient- ℃，
80
60
40
20
0
14.99
(0.590)
10.92 14.99
(0.430) (0.590)
表面贴装程序D PAK散热片
（ TO- 263 ） ，功率SO- 10 （ MO- 184 ）
和SO - 10封装半导体
间接地去除热量不
该装置像传统的接触
贯通孔的散热片。该装置
和散热片直接焊接
要修改的漏极焊盘创建
从封装的热传递路径
标签到散热器。
订购信息
产品型号
7106D/TRG
7106DG
包装
13"卷， 200每卷
散装， 500元一袋
2
25.91
(1.020)
10.16
(0.400)
9.52
(0.375)
7.62
(0.300)
材质： 0.63 （ 0.025 ）厚铜
表面处理：镀锡
参见图C 26页上的电路板占位面积信息
磁带和卷轴信息，请参见第25页
24
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