DIP封装
通孔离散半导体封装
5085, 5086, 5087
挤压环氧重视与直翅散热器
风速 - 英尺每分钟
400
600
800
油脂
＆放大器;
环氧树脂
page112
0
100
安装面温度
超越Ambient- ℃，
80
60
40
20
0
0
508700
508600
508500
200
16
12
8
4
0
1
2
3
热耗散瓦
4
5
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
1000
20
13.46
(0.530)
挤压环氧树脂附着在散热片
直翅重视24 ， 28 ，
和40引脚DIP封装，并迅速
很容易。之前或之后，可以添加
最终的电路板装配。无需额外的
电路板空间要求。
订购信息
产品型号
508500B00000G
508600B00000G
508700B00000G
DIP封装
24针
28针
40针
“A ”DIM
31.75 (1.250)
36.83 (1.450)
50.80 (2.000)
＆ QUOT ; A＆ QUOT ;
4.83
(0.190)
材质：铝合金
表面处理：黑色阳极氧化处理
环氧信息，请参阅114-115页。
6284
挤压环氧附加散热片
风速 - 英尺每分钟
400
200
600
800
油脂
＆放大器;
环氧树脂
page112
0
100
安装面温度
超越Ambient- ℃，
80
60
40
20
0
0
1000
20
15
10
5
0
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
25
12.06
(0.475)
REF
挤压环氧附加散热片
它不需要额外的电路板
空间是适合于窄的DIP
包。之前添加
或最终电路板组装后。没有
更多的电路板空间要求。
重视28引脚DIP封装。
订购信息
产品型号
6284BG
描述
36.83 REF
(1.450)
1
2
3
4
热耗散瓦
5
13.46
(0.530)
材质：铝合金
表面处理：黑色阳极氧化处理
挤压环氧附加散热片的28引脚DIP
环氧信息，请参阅114-115页。
5011, 5012
挤压环氧重视与直鳍散热片
图A
图B
4.83
(0.190)
6.35 REF
(0.250)
19.05
(0.750)
4.82 REF
(0.190)
18.57
(0.730)
油脂
＆放大器;
环氧树脂
page112
6.35
(0.250)
材质：铝合金
表面处理：黑色阳极氧化处理
80
60
40
20
0
0.0
0.4
501
1
01
–5
2
80
60
40
20
0
订购信息
产品型号
501100B00000G
501200B00000G
描述
挤压环氧重视与直鳍散热片
挤压环氧重视与直鳍散热片
科幻gure
A
B
环氧信息，请参阅114-115页。
501100
501200
0.8
1.2
1.6
热耗散瓦
2.0
AMERICA
欧洲
www.aavidthermalloy.com
美国
联系电话： +1 （ 603 ） 224-9988电邮： info@aavid.com
意大利
电话：+39 051 764011电子邮件： sales.it@aavid.com
英国
电话：+44 1793 401400电子邮件： sales.uk@aavid.com
亚洲
新加坡
电话：+65 6362 8388电邮： sales@aavid.com.sg
台湾
联系电话： +886 （ 2 ） 2698-9888电邮： sales@aavid.com.tw
热阻MTG
表面Ambient- ° C /瓦
安装面温度
超越Ambient- ℃，
挤压环氧重视与散热片
直翅
重视14和16引脚
DIP封装迅速和容易。可能是
前或最后的电路板装配后增加。
无需额外的电路板空间要求。
有两个鳍的方向。
0
100
风速 - 英尺每分钟
400
200
600
800
1000
100
23
