飞利浦半导体
BUK9728-55A
N沟道的TrenchMOS 逻辑电平FET
9.封装外形
塑料单端封装;孤立的散热器安装;
1安装孔; 3引脚TO -220 “全包”
SOT186A
E
P
q
D1
T
MOUNTING
BASE
A
A1
D
j
L2
b1
L
b2
L1
K
Q
1
2
b
e
e1
3
w
M
c
0
5
规模
10 mm
外形尺寸（mm是原始尺寸）
单位
mm
A
4.6
4.0
A1
2.9
2.5
b
0.9
0.7
b1
1.1
0.9
b2
1.4
1.0
c
0.7
0.4
D
15.8
15.2
D1
6.5
6.3
E
10.3
9.7
e
2.54
e1
5.08
j
2.7
1.7
K
0.6
0.4
L
L1
L2
马克斯。
3
(1)
P
3.2
3.0
Q
2.6
2.3
q
3.0
2.6
T
(2)
w
0.4
14.4 3.30
13.5 2.79
2.5
笔记
这个区域内的终端1.尺寸不受控制。在此区域中的终端不镀锡。
2.两个凹口
2.5
×
0.8最大。深度
概要
VERSION
SOT186A
参考文献：
IEC
JEDEC
3引脚TO -220F
JEITA
欧洲
投影
发行日期
02-03-12
02-04-09
图16. SOT186A 。
9397 750 13326
皇家飞利浦电子股份有限公司2004版权所有。
产品数据
牧师02 - 2004年6月10日
9 12
