产品文档，工具和软件

请参阅以下文件，以帮助您的设计过程。

应用笔记

AN1907 ：回流焊安装方法高功率RF器件塑料封装

AN1955 ：射频功率放大器热测量方法

AN3789 ：高功率射频晶体管和射频集成电路在过去的夹紧 - 模压塑料封装

工程通报

EB212 ：使用数据表阻抗射频LDMOS器件

软件

电MTTF计算器

软件和工具，做一个型号搜索，在http://www.freescale.com ，然后选择“编号”链接。转至

该部分的产品汇总页上的软件&工具选项卡，下载相应的工具。

不推荐用于新设计

修订历史

下表总结了修订本文件。

调整

12

日期

2008年9月

描述

数据表修订，以反映部分状态改变， P 。 1 ，包括使用适用的叠加。

更换案例纲要1265年至1208年与1265年至1209年，发行K，P 。 1 ， 8 - 10，修正了交叉图案的

底视图并改变其尺寸（ D2和E3）上源极接触最小值（ D2改变

从最小 - 最大0.290 - 0.320至0.290敏; E3从最小变化 - 最大0.150 - 0.180到0.150分） 。新增JEDEC

标准包装的数量。

表6中更新的部件号，组件标识和价值观，以符合RoHS标准的一部分

数，p 。 3

加入产品文档和修订历史页。 11

13

2009年6月

修改后的数据表，以反映从1 MSL等级的变化，以3为包装的标准化的结果

在产品和工艺变更通知数量， PCN13516页描述的过程。 1

增加了电迁移MTTF计算器可用性产品文档，工具和软件， P 。 11

MRF9060NR1

RF设备数据

飞思卡尔半导体公司

11

不推荐用于新设计