TSL238
高灵敏度
光 - 频率转换器
TAOS073J - 2008年9月
机械数据
这SOIC封装包括安装在引线框架的集成电路和封装有电
具有折光率为1.55的指数不导电的透明塑料化合物。
D组
顶视图
塑料小外形
底部视图
销1
注意： B
销1
6
y
1.27
8
y
0.510
0.330
0.50
0.25
1.75
1.35
Pb
无铅
hn
一个IC
人米
共s
A
NT摹
en
ts
TIL
SIDE VIEW
j
2.8 TYP
透明窗口
端视图
455
0.88 TYP的TOP
传感器芯片
A
5.00
4.80
5.3
最大
4.00
3.80
6.20
5.80
1.27
0.41
Te
c
注意事项： A.所有的线性尺寸以毫米为单位。
的0.84毫米× 0.84毫米的光活性区域B的中心位于封装的中心
±
0.25 mm.
C.引脚4电阻性地耦合到所述管芯的衬底，这是在相同的电位引脚6引脚4必须或者被连接到
6脚或悬空。销4不能被用作唯一的接地连接。
D.引脚均镀以钯（ 0.1分
μ
英寸） +镍（最好10
μ
英寸） +金（ 0.1分
μ
英寸）。
E.本图如有变更，恕不另行通知。
图9. D组 - 塑料小外形集成电路封装配置
版权
E
2008年， TAOS公司
r
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该
LUMENOLOGY
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公司
8
www.taosinc.com
lv
细节A
0.25
0.19
0.25
0.10
al
id
