TSL238
高灵敏度
光 - 频率转换器
TAOS073J - 2008年9月
制造业信息化
塑料小外形集成电路封装（D ）已通过测试，已经证明的能力，以回流焊接
到PCB基板上。
焊料回流温度曲线描述了焊料中的组件的期望的最大热暴露
产品上的印刷电路板的回流焊处理。温度的测量组件的顶部上。该组件应
通过这种回流焊曲线限制为最多三个通行证。
表1. TSL238回流焊简介
参数
在预热的平均温度梯度
浸泡时间
时间上面217C
时间以上230℃
时间上面牛逼
PEAK
10°C
峰温度在回流温度
在冷却温度梯度
t
浸泡
t
1
t
2
t
3
T
PEAK
参考
TSL238
2.5°C/sec
23分钟
最大60秒
最多50秒
最长10秒
T
PEAK
T
3
T
2
T
1
Te
c
版权
E
2008年， TAOS公司
10
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人米
共s
A
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ts
TIL
260° C (0°C/+5°C)
最多-5 ℃/秒
不按比例 - 仅供参考
温度（ 5℃ ）
时间（秒）
t
3
t
2
t
1
t
浸泡
图11.回流焊剖面图
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www.taosinc.com
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LUMENOLOGY
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