<R>
推荐33章焊接条件
这些产品应进行焊接和安装以下推荐的条件下。
对于下面推荐的焊接方法，比其他条件，请联系NEC电子
销售代表。
有关技术信息，请访问以下网站。
半导体设备安装手册（ http://www.necel.com/pkg/en/mount/index.html ）
表33-1 。表面贴装焊接条件
焊接方法
焊接条件
推荐
条件符号
红外回流焊
封装峰值温度： 260℃ ，时间：60秒以内。 （在220℃或更高） ，
次数：小于等于3次，暴露限制：7天
10至72小时）
记
IR60-107-3
（此后，预烘，在125 ℃下进行
局部加热
引脚温度：最大350°C ，时间：最长3秒。 （每行引脚）
记
打开干燥包之后，将其存储在25℃或更小和65％RH或更小的存放期内。
注意不要使用不同的焊接方法一起（除局部加热） 。
772
用户手册U18329EJ4V0UD
