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UCC27511
UCC27512
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SLUSAW9C - 2012年2月 - 修订2012年6月
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
电源电压范围， VDD
工作结温范围
输入电压，IN +和IN
4.5
-40
0
典型值
12
最大
18
140
18
单位
V
°C
V
热信息
UCC27511
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
(7)
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(4)
(2)
UCC27512
(1)
SOT- 23 （ DBV ）
6针
217.8
97.6
72.2
8.6
71.6
不适用
(7)
WSON
85.6
单位
6针
100.1
58.6
7.5
58.7
23.7
° C / W
结至外壳（顶部）热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(5)
结至电路板的特征参数
(6)
结至外壳（底部）热阻
有关传统和新的热度量的更多信息，请参阅
IC封装热度量
申请报告，
SPRA953.
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
记
在相同的功耗条件下， DRS的包将允许保持
下模温度比DBV 。
θ
JA
度量应该用于功率的比较
不同的套餐之间的散热能力（参考应用程序
信息部分） 。
版权所有2012，德州仪器
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