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UCC27511
UCC27512
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SLUSAW9C - 2012年2月 - 修订2012年6月
这个集成电路可以被ESD损坏。德州仪器建议所有集成电路与处理
适当的预防措施。如果不遵守正确的操作和安装程序，可以造成损坏。
ESD损害的范围可以从细微的性能下降，完成设备故障。精密集成电路可能会更
容易受到伤害，因为很小的参数变化可能导致设备不能满足其公布的规格。
订购信息
(1) (2)
产品型号
包
峰值电流
（源/汇）
4-A/8-A
（非对称驱动器）
4-A/8-A
（非对称驱动器）
输入阈值
逻辑
CMOS / TTL兼容
（低电压，独立
VDD的偏置电压）
CMOS / TTL兼容
（低电压，独立
VDD的偏置电压）
操作
温度范围
T
A
UCC27511DBV
SOT - 23 6针
3毫米×3mm的WSON ， 6
针
-40 ℃140 ℃的
UCC27512DRS
(1)
(2)
对于最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾。
所有封装使用无铅钯镍金铅完成这与MSL等级1兼容，在255 ° C到260°C峰值回流焊温度为
有两种无铅或锡/铅焊接操作。 DRS封装，额定MSL 2级。
表1. UCC2751x产品系列概述
产品型号
UCC27511DBV
UCC27512DRS
UCC27516DRS
UCC27517DBV
UCC27518DBV
UCC27519DBV
(1)
(1)
(1)
(1)
(1)
包
SOT - 23 ， 6针
3毫米x 3毫米WSON ， 6针
3毫米x 3毫米WSON ， 6针
SOT - 23 ， 5针
SOT - 23 ， 5针
SOT - 23 ， 5针
峰值电流
（源/汇）
4-A/8-A
（非对称驱动器）
4-A/4-A
（对称的驱动）
输入阈值逻辑
CMOS / TTL兼容
（低电压，独立于VDD
偏置电压）
CMOS
（如下VDD偏压）
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最新的产品数据表。
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