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TAS5614A
SLAS712B
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2010年6月
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修订2011年3月
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MS / μF 。而PPSC检测正在进行中时， SD被保持在较低水平，并且该设备将不会变化作出反应
施加到RESET引脚。如果没有短路存在的PPSC检测通过，和SD被释放。的设备
复位将不会启动新的PPSC检测。在BTL和PBTL输出配置启用PPSC检测时，
在SE模式下不进行检测。为了确保不跳闸PPSC检测系统推荐
不插电阻负载GND_X或PVDD_X 。
过热保护
这两种不同的封装形式有单独的过温保护方案。
PHD包装
该TAS5614A PHD封装选项有三个层次的温度保护系统，该系统发出一个低电平有效
警告信号（ OTW1 ）时的器件结温超过100℃ （典型值） ， （ OTW2 ）时，该设备
结点温度超过125 ℃（典型的），并且如果该装置结温超过155℃ （典型值） ，则
设备进入热关断，导致所有的半桥输出正处于高阻抗状态（高阻态）
国家和SD被置为低电平。 OTE被锁在这种情况下。要清除OTE锁， RESET必须置。
此后，该装置恢复正常运行。
DKD套餐
该TAS5614A DKD封装选项有两个级别的温度保护系统，该系统发出一个低电平有效
警告信号（ OTW ）时，该设备结点温度超过125 ℃（典型的），并且如果该装置结
温度超过155℃ （典型值） ，该设备被放入热关断，导致所有的半桥输出
被设置在高阻抗（Hi -Z）状态和SD被置为低电平。 OTE被锁在这种情况下。要清除
OTE锁存器， RESET必须置。此后，该装置恢复正常运行。
欠压保护（ UVP ）和上电复位（ POR ）
在TAS5614A的UVP和POR电路，充分保障了设备在任何电源上/下和掉电
的情况。在上电时，上电复位电路，复位电路过载（ OLP） ，并确保所有的电路都
全面运作时GVDD_X和VDD供电电压在REACH规定
电气特性
表。
虽然GVDD_X和VDD独立监测，低于UVP阈值的电压降的
任何VDD或GVDD_X针导致所有半桥输出立即被在高阻抗状态（高阻）
国家和SD被置为低电平。该设备会自动恢复操作时所有电源电压有
上面的UVP门槛提高。
器件复位
当RESET为低电平时，所有功率级场效应管在4个半桥被强制进入高阻
（高阻）状态。
在BTL模式，以适应自举之前，开关启动，使RESET输入低电平使充电
的半桥输出，弱上拉。在SE模式下，输出被强制为高阻抗状态时
断言复位输入低电平。断言复位输入低电平删除任何故障信息的SD进行信号
输出，即SD被强制为高。上电复位输入端的上升沿转变使得设备后恢复运行
过载故障。以确保热稳定性，复位的上升沿必须发生不早于之后的4毫秒
SD下降的边缘。
系统设计考虑
上电复位输入端的上升沿转变使得设备执行的启动顺序，并开始转换。
仅适用于音频时就绪的状态为高，将启动和停止的放大器，而无需发声
是听说在输出换能器的文物。如果过电流保护事件被引入READY信号
变低，因此，需要滤波，如果信号是用于在非微控制器的系统中的音频静音。
在CLIP信号指示所述输出接近削波。该信号可用于任一音频
体积减小或智能电源控制低和高铁。
该装置是反相的音频信号从输入至输出。
该VREG引脚不建议用作电压源的外部电路。
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TAS5614A
版权
2010-2011年，德州仪器
