TAS5614A
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SLAS712B
–
2010年6月
–
修订2011年3月
150W立体声/单声道300W的PurePath HD数字输入功率级
检查样品:
TAS5614A
1
特点
的PurePath HD启用了集成反馈
规定:
–
信号带宽高达80kHz的高
频率内容从高清片源
–
超低0.03 %THD在1W到4Ω
–
超低0.01 %的THD 1W ,8Ω负载。
–
平THD在所有频率自然
声音
–
80dB的PSRR ( BTL ,无输入信号)
- >100分贝
( A计权)信噪比
–
咔嗒免费启动
引脚与TAS5631 , TAS5616兼容
TAS5612
可能在同一多种配置
PCB带馅的选项:
–
并联单声道桥接负载( PBTL )
–
立体声桥接负载(BTL )
–
2.1单端立体声对和桥
连接负载低音炮
10 % THD + N总输出功率
–
300W单声道PBTL配置
–
在立体声BTL每通道150W
CON组fi guration
在BTL配置的总输出功率
1%THD+N
–
160W立体声为3Ω
–
125W立体声为4Ω
–
85W立体声为6Ω
–
65W立体声到8Ω
>90%
高效的功率级采用60毫欧
输出MOSFET
自保护设计(包括
欠压,过热,削波和
短路保护)错误报告
EMI符合当同时使用
推荐系统的设计
两个热增强型封装选项:
–
PHD ( 64引脚QFP )
–
DKD ( 44引脚PSOP3 )
应用
23
家庭影院系统
AV接收器
DVD /蓝光接收器
迷你组合系统
有源音箱和低音扩音器
描述
该TAS5614A是一款高性能的数字输入
D类放大器,集成闭环
反馈技术(俗称的PurePath HD)与
能够驱动多达150W的能力
(1)
立体声成48
音箱由一个单一的36V电源。
的PurePath HD技术使传统
AB放大器的性能( <0.03 %THD ),而水平
提供传统的D类的功率效率
放大器器。
不同于传统的D类放大器,失真
曲线只增加一次,输出电平进入
剪裁。
的PurePath HD电源PAD
的PurePath HD技术可实现更低的闲置亏损
使得设备更加高效。
总谐波失真+噪声
VS
输出功率
10
4欧姆( 6kHz的)
4欧姆( 1kHz时)
THD + N - 总谐波失真 - %
TAL
1
0,1
0,01
TC = 75℃
CONFIG = BTL
0,001
0,01
1
P
O
- 输出功率 - 含
100
(1)
可实现的输出功率电平是依赖于热
目标应用程序的配置。高性能
露出的包之间的热界面材料
heatslug和热沉应该用于实现高
输出功率电平。
1
2
3
请注意,一个重要的通知有关可用性,标准保修,并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
的PurePath ,电力PAD是德州仪器的商标。
所有其他商标均为其各自所有者的财产。
版权
2010-2011年,德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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这些器件具有有限的内置ESD保护。引线应短接在一起或设备放置在导电泡棉
储存或搬运过程中,以防止对静电损坏MOS大门。
设备信息
端子分配
两包类型包含位于该装置的顶侧,以方便热一热片
耦合至热沉。
PHD包装
( TOP VIEW )
VDD
PSU_REF
NC
NC
NC
NC
GND
GND
GVDD_B
GVDD_A
BST_A
OUT_A
OUT_A
PVDD_A
PVDD_A
GND_A
DKD套餐
( TOP VIEW )
PIN一个位置PHD包装
电针1
引脚1标记
白点
2
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TAS5614A
OTW2
夹
准备
M1
M2
M3
GND
GND
GVDD_C
GVDD_D
BST_D
OUT_D
OUT_D
PVDD_D
PVDD_D
GND_D
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
OC_ADJ
RESET
C_STARTUP
INPUT_A
INPUT_B
VI_CM
GND
AGND
VREG
INPUT_C
INPUT_D
TEST
NC
NC
SD
OTW1
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
64引脚QFP封装
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
GND_A
GND_B
GND_B
OUT_B
OUT_B
PVDD_B
PVDD_B
BST_B
BST_C
PVDD_C
PVDD_C
OUT_C
OUT_C
GND_C
GND_C
_
GND_D
PSU_REF
VDD
OC_ADJ
RESET
C_STARTUP
INPUT_A
INPUT_B
VI_CM
GND
AGND
VREG
INPUT_C
INPUT_D
TEST
NC
NC
SD
OTW
准备
M1
M2
M3
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
44引脚封装
( TOP VIEW )
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
GVDD_AB
BST_A
PVDD_A
PVDD_A
OUT_A
OUT_A
GND_A
GND_B
OUT_B
PVDD_B
BST_B
BST_C
PVDD_C
OUT_C
GND_C
GND_D
OUT_D
OUT_D
PVDD_D
PVDD_D
BST_D
GVDD_CD
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
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模式选择引脚
模式引脚
M3
0
0
0
0
1
1
1
1
(1)
(2)
M2
0
0
1
1
0
0
1
1
M1
0
1
0
1
0
1
0
1
PWM输入
(1)
2N
—
2N
1N
1N
2N
1N
产量
CON组fi guration
2
×
BTL
—
2
×
BTL
1
×
BTL 2
иse
4
×
SE
1
×
PBTL
AD模式
版权所有
BD模式
AD模式
AD模式
INPUT_C
(2)
0
1
版权所有
INPUT_D
(2)
0
0
AD模式
BD模式
描述
在1N和2N命名约定是用来表示在一个特定模式的PWM行至每个信道的功率级的数目。
INPUT_C和D用于AD和BD模式操作中PBTL模式的子集之间进行选择
封装的热耗散额定值
(1)
参数
R
θJC
( ° C / W)
–
2 BTL或SE 4通道
R
θJC
( ° C / W)
–
1 BTL或2 SE的信道(多个)
R
θJC
( ° C / W)
–
1 SE通道
垫区
(1)
(2)
(2)
TAS5614APHD
3.2
5.4
7.9
64mm
2
TAS5614ADKD
2.1
3.5
5.1
80mm
2
J
C
是结到外壳,C
H
区分到散热器
R
θch
是一个重要的考虑因素。假定导热油脂的2密耳厚度为2.5 W之间的热导率/ mK的
垫区和散热片和两个通道的活性。第r
θch
这个条件对于PHD包和0.44 ° C / W 1.1 ° C / W
在DKD包。
表1.订购信息
(1)
T
A
0°C–70°C
0°C–70°C
(1)
包
TAS5614APHD
TAS5614ADKD
描述
64引脚HTQFP
44针PSOP3
对于最新的封装和订购信息,请参阅封装选项附录本文档的末尾,或见TI
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绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内,除非另有说明
TAS5614A
VDD到GND
GVDD到GND
PVDD_X到GND_X
(2)
OUT_X到GND_X
(2)
(1)
单位
–0.3
至13.2
–0.3
至13.2
–0.3
53
–0.3
53
–0.3
66.2
–0.3
53
–0.3
4.2
–0.3
0.3
–0.3
0.3
–0.3
4.2
–0.3
7到
–0.3
7到
9
0至150
–40
150
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
mA
°C
°C
kV
V
BST_X到GND_X
(2)
BST_X到GVDD_X
VREG到GND
GND_X到GND
GND到AGND
OC_ADJ ,M1, M2,M3, OSC_IO + OSC_IO- , FREQ_ADJ , VI_CM , C_STARTUP , PSU_REF
到GND
INPUT_X
RESET , SD , OTW1 , OTW2 , CLIP ,准备GND
最大连续灌电流(SD , OTW1 , OTW2 , CLIP ,就绪)
最大工作结温范围,T
J
贮藏温度,T
英镑
静电放电
(1)
(2)
(3)
人体模型
(3)
(2)
(所有引脚)
±2
±500
带电器件模型
(3)
(所有引脚)
强调超越那些在列
绝对最大额定值
可能对器件造成永久性损坏。这些压力额定值
只和功能在这些或任何其他条件超出下所指示的设备的操作
推荐工作
条件
是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
这些电压表示在该装置的各种情况下,终端测量的直流电压+峰的交流波形。
未能在制造过程中遵循良好的防静电ESD处理和返工,将有助于设备故障。确保
运营商处理装置通过使用接地母线或替代ESD保护的充分接地。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内(除非另有说明)
闽喃
PVDD_x
GVDD_X
VDD
R
L
( BTL )
R
L
( SE )
R
L
( PBTL )
R
L
( BTL )
L
产量
( BTL )
L
产量
( SE )
L
产量
( PBTL )
F
PWM
C
PVDD
R
OC
R
OC_LATCHED
T
J
PWM帧率
PVDD接近去耦电容
过电流编程电阻
过电流编程电阻
结温
电阻容差= 5 %
电阻容差= 5 %
22
47
0
输出滤波电感
最小输出电感的我
OC
负载阻抗
根据在图表输出滤波器
应用信息部分。
OC
=
22KΩ ,从OUT_X添加肖特基二极管
到GND_X 。
负载阻抗
根据在图表输出滤波器
应用信息部分。
半桥电源
供应逻辑稳压器和栅极驱动器
电路
数字式稳压电源电压
直流电源电压
直流电源电压
直流电源电压
18
10.8
10.8
3.5
2.8
1.6
2.8
7
7
7
352
36
12
12
4
3
2
3
10
15
10
384
2
30
64
125
500
千赫
μF
kΩ
kΩ
°C
μH
Ω
最大
38
13.2
13.2
单位
V
V
V
4
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引脚功能
针
名字
AGND
BST_A
BST_B
BST_C
BST_D
夹
C_STARTUP
TEST
GND
GND_A
GND_B
GND_C
GND_D
GVDD_A
GVDD_B
GVDD_C
GVDD_D
GVDD_AB
GVDD_CD
INPUT_A
INPUT_B
INPUT_C
INPUT_D
M1
M2
M3
NC
NC
OC_ADJ
OTW
OTW1
OTW2
OUT_A
OUT_B
OUT_C
OUT_D
PSU_REF
PVDD_A
PVDD_B
PVDD_C
PVDD_D
准备
RESET
SD
VDD
VI_CM
PHD NO 。
8
54
41
40
27
18
3
12
7, 23, 24, 57, 58
48, 49
46, 47
34, 35
32, 33
55
56
25
26
—
—
4
5
10
11
20
21
22
59–62
13, 14
1
—
16
17
52, 53
44, 45
36, 37
28, 29
63
50, 51
42, 43
38, 39
30, 31
19
2
15
64
6
DKD NO 。
10
43
34
33
24
—
5
14
9
38
37
30
29
—
—
—
—
44
23
6
7
12
13
20
21
22
–
15, 16
3
18
—
—
39, 40
36
31
27, 28
1
41, 42
35
32
25, 26
19
4
17
2
8
功能
(1)
P
P
P
P
P
O
O
I
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
P
I
I
I
I
I
I
I
—
—
O
O
O
O
O
O
O
O
P
P
P
P
P
O
I
O
P
O
模拟地
HS自举电源( BST ) ,外接0.033μF电容OUT_A要求。
以OUT_B需要HS自举电源( BST ),外部0.033μF电容。
以OUT_C需要HS自举电源( BST ),外部0.033μF电容。
以OUT_D需要HS自举电源( BST ),外部0.033μF电容。
裁剪警告;漏极开路;低电平有效
启动斜坡需要4.7nF的充电电容到地
连接到VREG节点
地
电源地为半桥一个
电源地为半桥B
电源地为半桥
电源地的半桥式D
栅极驱动电压供电需要0.1μF的电容到GND
栅极驱动电压供电需要0.1μF的电容到GND
栅极驱动电压供电需要0.1μF的电容到GND
栅极驱动电压供电需要0.1μF的电容到GND
栅极驱动电压供电要求0.22μF电容到GND
栅极驱动电压供电要求0.22μF电容到GND
输入信号为半桥一个
输入信号为半桥B
输入信号为半桥
输入信号的半桥式D
模式选择
模式选择
模式选择
无连接,引脚可接地。
无连接,引脚可接地。
模拟过电流编程引脚要求接地电阻。
超温预警信号,漏极开路,低电平有效。
超温预警信号,漏极开路,低电平有效。
超温预警信号,漏极开路,低电平有效。
输出,半桥一个
输出,半桥B
输出,半桥
输出,半桥式D
PSU参考,需要4.7μF至GND接近去耦
对于半桥电源输入端A需要2μF电容关闭脱钩
GND_A
对于半桥电源输入B需要2μF电容关闭脱钩
GND_B
对于半桥电源输入C要求2μF电容关闭脱钩
GND_C
对于半桥电源输入端D需要2μF电容关闭脱钩
GND_D
正常运行;漏极开路;高电平有效
器件复位输入;低电平有效
关机信号,漏极开路,低电平有效
电源的数字电压调节器需要一个47μF的电容并联一个
0.1μF的电容到地去耦。
模拟比较器的参考节点需要4.7μF至GND接近去耦
描述
(1)
I =输入, O =输出, P =电源
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