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外围工作要求和行为
5.4.2热属性
表10.热特性
板类型
单层（ 1秒）
符号
R
θJA
描述
热阻，结
到环境（自然
对流）
热阻，结
到环境（自然
对流）
热阻，结
至室温（200英尺/分。空气
速度）
热阻，结
至室温（200英尺/分。空气
速度）
热阻，结
登
热阻，结
到案
热特性
参数交界处
包装外上方中心
（自然对流）
80
LQFP
70
64
LQFP
71
48 QFN
84
32 QFN
92
单位
° C / W
笔记
1
四层（ 2S2P ）
R
θJA
53
52
28
33
° C / W
单层（ 1秒）
R
θJMA
—
59
69
75
° C / W
四层（ 2S2P ）
R
θJMA
—
46
22
27
° C / W
—
—
—
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
34
15
0.6
34
20
5
10
2.0
5.0
12
1.8
8
° C / W
° C / W
° C / W
2
3
4
1.根据JEDEC标准JESD51-2决心，
集成电路热测试方法环境条件
- 天然对流（静止空气中） ，
或EIA / JEDEC标准JESD51-6 ，
集成电路热测试方法
环境条件，强制对流（流动空气） 。
2.根据JEDEC标准JESD51-8决心，
集成电路热测试方法环境条件
-Junction对板。
3.根据MIL -STD 883方法1012.1测定，
测试方法标准，微电路，
与冷板
温度使用的情况下的温度。值包括之间的界面材料的耐热性
在封装的顶部和冷板。
4.根据JEDEC标准JESD51-2决心，
集成电路热测试方法环境条件
- 天然对流（静止空气中） 。
6外设的操作要求和行为
6.1核心模块
6.1.1社署ELECTRICALS
表11.社署全电压范围ELECTRICALS
符号
描述
工作电压
表继续下页...
分钟。
1.71
马克斯。
3.6
单位
V
KL25子系列数据表数据表，第3版， 2012年9月19日。
飞思卡尔半导体公司
23
