操作注意事项
（ 4 ）不要将本产品存放在有毒有害气体场所（特别是腐蚀性气体） ，或在多尘
条件。
（5 ）存储产品中以最小的温度波动的位置。在快速温度变化
存储可引起结露，导致铅氧化或腐蚀，这将恶化
焊引线。
（ 6）当去除其包装后恢复设备，请使用防静电的容器。
（ 7）不容许载荷直接施加到器件，而他们中的存储。
（8）如果设备已经被存储为正常储存条件下两年以上时，建议
您检查线索，便于使用前焊接。
3.2.2
防潮包装
防潮包装应同时采取慎重考虑指定的处理方法中使用
每个包装类型。如果不遵守规定的程序，该设备的质量和可靠性可
劣化。本节介绍了处理防潮包装的一般注意事项。自从
细节可能不同从装置到装置中，在处理过程中可参阅相应的标准或数据手册。
3.2.2.1
防潮包装一般注意事项
按照印刷设备的运输包装标签上的注意事项
和存储。
对于芯片产品，按照个人的规格。
（ 1 ）不要扔或跌落装置的包装。该铝层压袋可以是
损坏，导致气密性的丧失。
（ 2）保持所述存储环境在5℃至30℃ ，并在90 ％或更低的相对湿度。内使用的设备
之日起12个月标示在包装封口。
（3）如果在12个月贮存期已过，或者如果30 ％的湿度指示剂是粉红色，当
包装被打开，取出在下面的表格中描述的条件下的任何水分。有效
无填料后除去水分的使用期限已被打开，并且产品已经被存储
在5℃至30℃和60％的相对湿度列在防潮包装。如果有效
使用期限已超出，或如果包装已经被存储在一个高湿度的环境中或在
产生结露的环境，消除任何现有的水分。
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